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深圳市金贝邦电路有限公司

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多层板

层数:32

                                                        最小线宽/线隙:0.068mm/0.106mm

                                                        内层PTH到线最小距离:0.25mm

                                                        最小背钻孔: 0.20mm

                                                        板厚:4.415+0.46/-0.42mm

                                                        尺寸:282mm×750mm

                                                        厚径比:22

                                                        表面处理:有机可焊性保护层

                                                         特殊工艺流程:

                                                        单端阻抗54Ω±10%,差分阻抗93+7/-8Ω