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深圳市金贝邦电路有限公司

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多层板

层数: 18

                                                                板厚: 3.66+0.20 /-0.3 mm

                                                                 厚径比: 7.6

                                                                 尺寸: 462 mm×614 mm

                                                                 内层PTH到线最小距离: 0.16 mm

                                                                 最小线宽/线隙: 0.28 mm/0.1 mm

                                                                 孔铜厚度:50.8 um

                                                                  表面处理:沉镍金